창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PBL3764N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PBL3764N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-22400mm | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PBL3764N | |
관련 링크 | PBL3, PBL3764N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ2225Y333JBEAT4X | 0.033µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y333JBEAT4X.pdf | ||
UP050SL360J-B-B | 36pF 50V 세라믹 커패시터 SL 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050SL360J-B-B.pdf | ||
AT0402BRD0742K2L | RES SMD 42.2KOHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD0742K2L.pdf | ||
TNPW201010K7BEEF | RES SMD 10.7K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201010K7BEEF.pdf | ||
SM1A16PSUC-TRG | SM1A16PSUC-TRG ORIGINAL TO-252 | SM1A16PSUC-TRG.pdf | ||
XCV300-5BG352I | XCV300-5BG352I XILINX BGA | XCV300-5BG352I.pdf | ||
DS1302J | DS1302J DS SMD or Through Hole | DS1302J.pdf | ||
M24C04-WDW6TP | M24C04-WDW6TP ST TSSOP-8 | M24C04-WDW6TP.pdf | ||
NJM7032M/TE3 | NJM7032M/TE3 JRC SOP | NJM7032M/TE3.pdf | ||
MP7508TD | MP7508TD MICRO/EXAR SMD or Through Hole | MP7508TD.pdf | ||
LM102H/883C | LM102H/883C NS CAN | LM102H/883C.pdf | ||
D90N20L | D90N20L ST TO252-4 | D90N20L.pdf |