창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBL3764N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PBL3764N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-22400mm | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PBL3764N | |
| 관련 링크 | PBL3, PBL3764N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z-27.000MAAE-T | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-27.000MAAE-T.pdf | |
![]() | SIT8008BC-73-33E-26.000000G | OSC XO 3.3V 26MHZ | SIT8008BC-73-33E-26.000000G.pdf | |
![]() | GRM55FR60J107KA01 | GRM55FR60J107KA01 MURATA SMD | GRM55FR60J107KA01.pdf | |
![]() | G10D51 | G10D51 ELMOS SOP24 | G10D51.pdf | |
![]() | TE28F004BXT60 | TE28F004BXT60 INTEL TSOP | TE28F004BXT60.pdf | |
![]() | 2SC2481-0 | 2SC2481-0 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2481-0.pdf | |
![]() | S3F80L4XZZ-SN94 | S3F80L4XZZ-SN94 SAMSUNG SOP28 | S3F80L4XZZ-SN94.pdf | |
![]() | TPS53123PWR | TPS53123PWR TI TSSOP24 | TPS53123PWR.pdf | |
![]() | KS5812N | KS5812N ORIGINAL DIP | KS5812N.pdf | |
![]() | 1N3030 | 1N3030 MSC DO-13 | 1N3030.pdf | |
![]() | WD33C93A-JM00-03 | WD33C93A-JM00-03 ORIGINAL PLCC | WD33C93A-JM00-03.pdf | |
![]() | CL1.8UH | CL1.8UH SAMSUNG SMD or Through Hole | CL1.8UH.pdf |