창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PBL3764J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PBL3764J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP22 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PBL3764J | |
관련 링크 | PBL3, PBL3764J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-115.2-S-4 | 11.52MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-115.2-S-4.pdf | |
![]() | B85121A2103B250 | B85121A2103B250 epcos SMD or Through Hole | B85121A2103B250.pdf | |
![]() | LFE8731T | LFE8731T ORIGINAL SOP-40 | LFE8731T.pdf | |
![]() | SAA3323H | SAA3323H PHILIPS QFP | SAA3323H.pdf | |
![]() | ADSP-BF561SBB-500 | ADSP-BF561SBB-500 ADI BGA | ADSP-BF561SBB-500.pdf | |
![]() | HSMS-2827#L31 | HSMS-2827#L31 HP SOT23-4 | HSMS-2827#L31.pdf | |
![]() | MAX809SN293D3T1G Total | MAX809SN293D3T1G Total ON SMD or Through Hole | MAX809SN293D3T1G Total.pdf | |
![]() | XRT75R12IB-L | XRT75R12IB-L EXAR SMD or Through Hole | XRT75R12IB-L.pdf | |
![]() | RC1005J1M0CS | RC1005J1M0CS ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1005J1M0CS.pdf | |
![]() | L-APP660E-3.2B13 | L-APP660E-3.2B13 LSI BGA | L-APP660E-3.2B13.pdf | |
![]() | MVT212016PR | MVT212016PR MITEL BGA3535 | MVT212016PR.pdf | |
![]() | ILQ-30 | ILQ-30 SIEMENS DIP | ILQ-30.pdf |