창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PBL3717A. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PBL3717A. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PBL3717A. | |
관련 링크 | PBL37, PBL3717A. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ABLS2-8.192MHZ-B4Y-T | 8.192MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-8.192MHZ-B4Y-T.pdf | ||
SF1184B-1 | SAW FILTER RF 947.5MHZ SM3030-6 | SF1184B-1.pdf | ||
VH47R2J223K-TS | VH47R2J223K-TS MARUWA SMD | VH47R2J223K-TS.pdf | ||
42820-4222. | 42820-4222. MOLEX Original Package | 42820-4222..pdf | ||
MB87J4990PMT-G-BND | MB87J4990PMT-G-BND ORIGINAL TQFP-208P | MB87J4990PMT-G-BND.pdf | ||
K4B2G0846D-HCK0 | K4B2G0846D-HCK0 SAMSUNG BGA | K4B2G0846D-HCK0.pdf | ||
XCR3064XLtmVQ100-3C | XCR3064XLtmVQ100-3C XILINX QFP | XCR3064XLtmVQ100-3C.pdf | ||
55R104-2 | 55R104-2 CC SMD or Through Hole | 55R104-2.pdf | ||
C1608C0G1HR75CT000N | C1608C0G1HR75CT000N TDK SMD | C1608C0G1HR75CT000N.pdf | ||
AX1203T5RADJA | AX1203T5RADJA AXELITE TO-220-5LR | AX1203T5RADJA.pdf | ||
AM29F10A-120JC | AM29F10A-120JC AMD PLCC32 | AM29F10A-120JC.pdf | ||
74LVT125BQ,115 | 74LVT125BQ,115 NXPSemiconductors SOT-762-14 | 74LVT125BQ,115.pdf |