창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBGA376 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PBGA376 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PBGA376 | |
| 관련 링크 | PBGA, PBGA376 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y472KBLAT4X | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y472KBLAT4X.pdf | |
![]() | EMK042CG060DC-FW | 6pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | EMK042CG060DC-FW.pdf | |
![]() | FBP00-003 | FBP00-003 GE SMD or Through Hole | FBP00-003.pdf | |
![]() | VUQ30-06 | VUQ30-06 IXYS SMD or Through Hole | VUQ30-06.pdf | |
![]() | 744HC244 | 744HC244 HIT DIP | 744HC244.pdf | |
![]() | IL74SM | IL74SM ISOCOM DIPSOP | IL74SM.pdf | |
![]() | MTC-20172PC-C(C172-QDB) | MTC-20172PC-C(C172-QDB) AMIS PLCC28 | MTC-20172PC-C(C172-QDB).pdf | |
![]() | NH82801IR(ES) | NH82801IR(ES) INTEL ORIGINAL | NH82801IR(ES).pdf | |
![]() | CICO163S8AT | CICO163S8AT NEC NULL | CICO163S8AT.pdf | |
![]() | STD30NF03L | STD30NF03L ST TO-252 | STD30NF03L .pdf | |
![]() | DQP-267 | DQP-267 synergymwave SMD or Through Hole | DQP-267.pdf | |
![]() | LM4570LQX/NOPB | LM4570LQX/NOPB NS SO | LM4570LQX/NOPB.pdf |