창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBD3525 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PBD3525 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PBD3525 | |
| 관련 링크 | PBD3, PBD3525 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D4R3DLAAJ | 4.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R3DLAAJ.pdf | |
![]() | SBC807-25LT3G | TRANS PNP 45V 0.5A SOT-23 | SBC807-25LT3G.pdf | |
![]() | CDR63BNP-120MC | 12µH Shielded Inductor 940mA 160 mOhm Max Nonstandard | CDR63BNP-120MC.pdf | |
![]() | APT15D60 | APT15D60 APT SMD or Through Hole | APT15D60.pdf | |
![]() | SM81C256K16A1-55 | SM81C256K16A1-55 SAMSUNG SOJ | SM81C256K16A1-55.pdf | |
![]() | TSS200-S10B | TSS200-S10B TI DIP | TSS200-S10B.pdf | |
![]() | BCM3100KPE | BCM3100KPE BROADCOM QFP80 | BCM3100KPE.pdf | |
![]() | 50/100SP6F | 50/100SP6F ORIGINAL SMD or Through Hole | 50/100SP6F.pdf | |
![]() | L1154GD | L1154GD KINGBRIGHT DIP | L1154GD.pdf | |
![]() | MAX5901ACEUT+ | MAX5901ACEUT+ MAXIM MAXIM | MAX5901ACEUT+.pdf | |
![]() | LIYCY10X0.75 | LIYCY10X0.75 HELUKABEL SMD or Through Hole | LIYCY10X0.75.pdf | |
![]() | M29W256GH70ZS6E | M29W256GH70ZS6E MICRON 64-LBGA | M29W256GH70ZS6E.pdf |