창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBD+A18973545 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PBD+A18973545 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PBD+A18973545 | |
| 관련 링크 | PBD+A18, PBD+A18973545 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | THF186K050P1F-F | 18µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 50V Axial 175 mOhm 0.289" Dia x 0.686" L (7.34mm x 17.42mm) | THF186K050P1F-F.pdf | |
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![]() | TNPW120626K1BEEN | RES SMD 26.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120626K1BEEN.pdf | |
![]() | SHC-150M | SHC-150M PREMO SMD | SHC-150M.pdf | |
![]() | KBE00S00AA-D | KBE00S00AA-D SAMSUNG BGA | KBE00S00AA-D.pdf | |
![]() | LA7625 | LA7625 SANYO DIP | LA7625.pdf | |
![]() | ICS9DB401BGLFT | ICS9DB401BGLFT ICS SSOP-28 | ICS9DB401BGLFT.pdf | |
![]() | BD82QM67-J4M | BD82QM67-J4M Intel BGA | BD82QM67-J4M.pdf | |
![]() | FA1K | FA1K FCI DO-214AC | FA1K.pdf | |
![]() | TDA2170 KIT | TDA2170 KIT PHILIPS DIP | TDA2170 KIT.pdf | |
![]() | GRM40B153K50C550 | GRM40B153K50C550 MURATA SMD or Through Hole | GRM40B153K50C550.pdf |