창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBC3485 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PBC3485 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PBC3485 | |
| 관련 링크 | PBC3, PBC3485 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CAT16-130J4GLF | RES ARRAY 4 RES 13 OHM 1206 | CAT16-130J4GLF.pdf | |
![]() | CC2564NSRVMT | IC RF TxRx Only Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 76-VQFN Dual Rows, Exposed Pad | CC2564NSRVMT.pdf | |
![]() | 08051J0R5ABTTR 08050.5P | 08051J0R5ABTTR 08050.5P AVX SMD or Through Hole | 08051J0R5ABTTR 08050.5P.pdf | |
![]() | SDS-P2EPG | SDS-P2EPG SANDER 2010 | SDS-P2EPG.pdf | |
![]() | RJ23J1ABOAT | RJ23J1ABOAT SHARP DIP | RJ23J1ABOAT.pdf | |
![]() | TD27C16-35 | TD27C16-35 INTEL CWDIP | TD27C16-35.pdf | |
![]() | 16LF818 | 16LF818 MICROCHIP QFN | 16LF818.pdf | |
![]() | D7151L | D7151L NEC PLCC | D7151L.pdf | |
![]() | AIC1713-41 | AIC1713-41 P/N TO92 | AIC1713-41.pdf | |
![]() | PNA201B0I-20 | PNA201B0I-20 panasonic DIP-20 | PNA201B0I-20.pdf | |
![]() | WJCE6353SL9G5 (ZL10353) | WJCE6353SL9G5 (ZL10353) INTEL-ZARLINK QFP64 | WJCE6353SL9G5 (ZL10353).pdf |