창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBC-817C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PBC-817C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PBC-817C | |
| 관련 링크 | PBC-, PBC-817C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1101DM2-156.2500 | 156.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101DM2-156.2500.pdf | |
![]() | RT1210DRD071K27L | RES SMD 1.27K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD071K27L.pdf | |
![]() | MP25A | MP25A ITM 5SOP | MP25A.pdf | |
![]() | HN4821SG | HN4821SG N/A DIP48 | HN4821SG.pdf | |
![]() | W25X20L | W25X20L WINBOND SOP8 | W25X20L.pdf | |
![]() | TMS32C6416DGLZ7E3.. | TMS32C6416DGLZ7E3.. TI BGA | TMS32C6416DGLZ7E3...pdf | |
![]() | LPC2104FBD48/01 | LPC2104FBD48/01 NXP LQFP48 | LPC2104FBD48/01.pdf | |
![]() | X7R 50V 0.1UF 10% 0805# | X7R 50V 0.1UF 10% 0805# none SMD or Through Hole | X7R 50V 0.1UF 10% 0805#.pdf | |
![]() | RNC50H5691BS | RNC50H5691BS DALE SMD or Through Hole | RNC50H5691BS.pdf | |
![]() | S68B52D | S68B52D AMI DIP | S68B52D.pdf | |
![]() | MF0204FTE52-68K1 | MF0204FTE52-68K1 YAGEO SMD or Through Hole | MF0204FTE52-68K1.pdf |