창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PBA300F-3R3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PBA300F-3R3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PBA300F-3R3 | |
관련 링크 | PBA300, PBA300F-3R3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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AIUR-10-121K | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 730mA 500 mOhm Max Radial | AIUR-10-121K.pdf | ||
![]() | ERJ-8CWFR027V | RES SMD 0.027 OHM 1% 1W 1206 | ERJ-8CWFR027V.pdf | |
![]() | AT0402BRD072K61L | RES SMD 2.61KOHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD072K61L.pdf | |
![]() | RT2010DKE072K94L | RES SMD 2.94K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE072K94L.pdf | |
![]() | UPW50B2K0V | RES 2.00K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | UPW50B2K0V.pdf | |
![]() | K4R761869A-HCN1 | K4R761869A-HCN1 SAMSUNG FBGA92 | K4R761869A-HCN1.pdf | |
![]() | RLD65MPT5 | RLD65MPT5 ROHM DIP3 | RLD65MPT5.pdf | |
![]() | MBM29LV160DB-90 | MBM29LV160DB-90 FUJI TSOP | MBM29LV160DB-90.pdf | |
![]() | VM777237FPOLAN | VM777237FPOLAN VTC SOP20 | VM777237FPOLAN.pdf | |
![]() | 250VXG560M30X30 | 250VXG560M30X30 RUBYCON DIP | 250VXG560M30X30.pdf |