창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PB5000008 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PB Series | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Pericom | |
| 계열 | SaRonix-eCera™ PB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 50MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | PECL | |
| 전압 - 공급 | 2.5V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 88mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.079"(2.00mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 30µA | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PB5000008 | |
| 관련 링크 | PB500, PB5000008 데이터 시트, Pericom 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0603B309RE1 | RES SMD 309 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B309RE1.pdf | |
![]() | RNMF12FTD130K | RES 130K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNMF12FTD130K.pdf | |
![]() | CD4011BMO | CD4011BMO INTERSIL SOP | CD4011BMO.pdf | |
![]() | L8A0245ATM-RCCI | L8A0245ATM-RCCI ETRI SMD or Through Hole | L8A0245ATM-RCCI.pdf | |
![]() | 16C654BIB64 | 16C654BIB64 NXP(PHILIPS) QFP | 16C654BIB64.pdf | |
![]() | DS912SM26 | DS912SM26 AEI MODULE | DS912SM26.pdf | |
![]() | MCT270300 | MCT270300 Fairchi SMD or Through Hole | MCT270300.pdf | |
![]() | CWA-3.05138.03.0 | CWA-3.05138.03.0 PIERBURG QFN | CWA-3.05138.03.0.pdf | |
![]() | K9BCG08U1M-MCBOO | K9BCG08U1M-MCBOO SAMSUNG BGA | K9BCG08U1M-MCBOO.pdf | |
![]() | CL21F105ZB8 | CL21F105ZB8 SAMSUNG SMD | CL21F105ZB8.pdf | |
![]() | SR1774ADA2 | SR1774ADA2 TI QFP | SR1774ADA2.pdf | |
![]() | TG7704C0 | TG7704C0 MX QFP-M80P | TG7704C0.pdf |