창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PB2C54-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PB2C54-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PB2C54-2 | |
| 관련 링크 | PB2C, PB2C54-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BMI-S-205-F | RF Shield Frame 1.000" (25.40mm) X 1.500" (38.10mm) Solder | BMI-S-205-F.pdf | |
![]() | T65118D | T65118D XR SOP28 | T65118D.pdf | |
![]() | AD8337-EVALZ | AD8337-EVALZ ADI Onlyoriginal | AD8337-EVALZ.pdf | |
![]() | RC144DPLD/R664421 | RC144DPLD/R664421 ROC PLCC | RC144DPLD/R664421.pdf | |
![]() | 5420R2 | 5420R2 EL TSSOP14 | 5420R2.pdf | |
![]() | 3006P (LF) | 3006P (LF) BOURNS SMD or Through Hole | 3006P (LF).pdf | |
![]() | NBSG16M | NBSG16M ON QFN-16 | NBSG16M.pdf | |
![]() | DM27C256-20/B | DM27C256-20/B SEEQ DIP | DM27C256-20/B.pdf | |
![]() | 4055B-1 | 4055B-1 TFK DIP | 4055B-1.pdf | |
![]() | GN2M-TR | GN2M-TR GOOK-ARK SMB | GN2M-TR.pdf | |
![]() | BP4C/P | BP4C/P MCL SOP8 | BP4C/P.pdf |