창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PB114036 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PB114036 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PB114036 | |
| 관련 링크 | PB11, PB114036 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27033AST | 27MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033AST.pdf | |
![]() | RG2012N-4020-W-T5 | RES SMD 402 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-4020-W-T5.pdf | |
![]() | CMF5510R000DHEA | RES 10 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5510R000DHEA.pdf | |
![]() | CPR15R3600KE10 | RES 0.36 OHM 15W 10% RADIAL | CPR15R3600KE10.pdf | |
![]() | 216TFHAKA13FHG | 216TFHAKA13FHG ATI BGA | 216TFHAKA13FHG.pdf | |
![]() | RK73B2HLTE621J | RK73B2HLTE621J KOA 2008 | RK73B2HLTE621J.pdf | |
![]() | CXD3191 | CXD3191 SONY QFP | CXD3191.pdf | |
![]() | LAL04TBR27M | LAL04TBR27M TAIYO DIP | LAL04TBR27M.pdf | |
![]() | NCP302LLSN20T1G | NCP302LLSN20T1G ON SOT-153 | NCP302LLSN20T1G.pdf | |
![]() | M66236PP | M66236PP RES SOP | M66236PP.pdf | |
![]() | 74ALS641AN | 74ALS641AN TI DIP-20 | 74ALS641AN.pdf | |
![]() | DF9A-31S-1V/20 | DF9A-31S-1V/20 HIROSE SMD or Through Hole | DF9A-31S-1V/20.pdf |