창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PAV76BGJZ-BLS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PAV76BGJZ-BLS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PAV76BGJZ-BLS | |
관련 링크 | PAV76BG, PAV76BGJZ-BLS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EM2860H | EM2860H EMPIA QFP64 | EM2860H.pdf | |
![]() | T6633AP | T6633AP MORNSUN DIP | T6633AP.pdf | |
![]() | BTB10-800 | BTB10-800 STM TO220 | BTB10-800.pdf | |
![]() | ULQ2460LW | ULQ2460LW ALLEGRO SOP16 | ULQ2460LW.pdf | |
![]() | PLA140ES | PLA140ES IXYS SMD or Through Hole | PLA140ES.pdf | |
![]() | SG73P2ATTD103J | SG73P2ATTD103J KOA SMD or Through Hole | SG73P2ATTD103J.pdf | |
![]() | 215S8KAGA21F X300 | 215S8KAGA21F X300 ATI BGA | 215S8KAGA21F X300.pdf | |
![]() | MAX6423XS29+T | MAX6423XS29+T MAXIM SC70-4 | MAX6423XS29+T.pdf | |
![]() | 2SA1586-Y(T5L | 2SA1586-Y(T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1586-Y(T5L.pdf | |
![]() | S9S12G96F0MLL | S9S12G96F0MLL FREESCALE SMD or Through Hole | S9S12G96F0MLL.pdf | |
![]() | DEA1X3D101J | DEA1X3D101J MURATA DIP | DEA1X3D101J.pdf | |
![]() | SST55LD017B40-C-TQW | SST55LD017B40-C-TQW SST QFP | SST55LD017B40-C-TQW.pdf |