창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PAV3137S-9DB-N1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PAV3137S-9DB-N1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PAV3137S-9DB-N1 | |
관련 링크 | PAV3137S-, PAV3137S-9DB-N1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CS11ZU2GA472MYVKA | 4700pF 300VAC 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.413" Dia x 0.197" W(10.50mm x 5.00mm) | CS11ZU2GA472MYVKA.pdf | |
![]() | CR0402-FX-31R6GLF | RES SMD 31.6 OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-31R6GLF.pdf | |
![]() | PR01000103909JR500 | RES 39 OHM 1W 5% AXIAL | PR01000103909JR500.pdf | |
![]() | H8887KBZA | RES 887K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8887KBZA.pdf | |
![]() | K5D1G13ACD-D075 | K5D1G13ACD-D075 SAMSUNG BGA | K5D1G13ACD-D075.pdf | |
![]() | TC3086-QFN64 | TC3086-QFN64 TRENDCHI QFN | TC3086-QFN64.pdf | |
![]() | S3C7528D80-QZR4 | S3C7528D80-QZR4 SAMSUNG QFP | S3C7528D80-QZR4.pdf | |
![]() | TMX320BC53PQ80 | TMX320BC53PQ80 TI QFP | TMX320BC53PQ80.pdf | |
![]() | SR1842ADA4YZR | SR1842ADA4YZR TI SMD or Through Hole | SR1842ADA4YZR.pdf | |
![]() | CY29FCT818ATLMB | CY29FCT818ATLMB CYPRESS CLCC28 | CY29FCT818ATLMB.pdf | |
![]() | TPS61188A | TPS61188A TI QFN | TPS61188A.pdf | |
![]() | BCM53242KPBG | BCM53242KPBG BROADCOM BGA | BCM53242KPBG.pdf |