창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PATT1206E1001BGT1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PATT Series Datasheet Thin Film Land Patterns | |
제품 교육 모듈 | Thin Film PATT Component | |
주요제품 | PATT Automotive Thin-Film Chip Resistor | |
PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Thin Film | |
계열 | PATT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 250°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.018"(0.46mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 764-1176-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PATT1206E1001BGT1 | |
관련 링크 | PATT1206E1, PATT1206E1001BGT1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 |
![]() | BFC241663004 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC241663004.pdf | |
![]() | NOJB226M004RWJ | 22µF Niobium Oxide Capacitor 4V 1210 (3528 Metric) 1.9 Ohm ESR | NOJB226M004RWJ.pdf | |
![]() | 175GXQSJ150ES | FUSE 17.5KV 150E DIN E RATE | 175GXQSJ150ES.pdf | |
![]() | A35V2 | A35V2 AGERE QFP | A35V2.pdf | |
![]() | AP9435GM -5.3A/-30V | AP9435GM -5.3A/-30V APEC SO-8 | AP9435GM -5.3A/-30V.pdf | |
![]() | MURP20200CT | MURP20200CT ORIGINAL SMD or Through Hole | MURP20200CT.pdf | |
![]() | KU82360SL SHC1 SX707 | KU82360SL SHC1 SX707 INTEL QFP196 | KU82360SL SHC1 SX707.pdf | |
![]() | CD5267B | CD5267B MICROSEMI SMD | CD5267B.pdf | |
![]() | PMB4729VV1.7 | PMB4729VV1.7 SIEMENS QFP | PMB4729VV1.7.pdf | |
![]() | NLV32T-221J | NLV32T-221J TDK SMD or Through Hole | NLV32T-221J.pdf | |
![]() | TLE2074DRG4 | TLE2074DRG4 TI SOP16 | TLE2074DRG4.pdf | |
![]() | TL4050A25QDBVT | TL4050A25QDBVT TI SOT23-5 | TL4050A25QDBVT.pdf |