창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PATT0805E7502BGT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PATT Series Datasheet Thin Film Land Patterns | |
| 제품 교육 모듈 | Thin Film PATT Component | |
| 주요제품 | PATT Automotive Thin-Film Chip Resistor | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PATT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 250°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 764-1064-2 PATT0805E7502BGT1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PATT0805E7502BGT1 | |
| 관련 링크 | PATT0805E7, PATT0805E7502BGT1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRE073K9L | RES SMD 3.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE073K9L.pdf | |
![]() | CRCW040213K7FKEDHP | RES SMD 13.7K OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW040213K7FKEDHP.pdf | |
![]() | BQ2954SN. | BQ2954SN. TI/BB SOIC-16 | BQ2954SN..pdf | |
![]() | OR2C04A-3T100 | OR2C04A-3T100 OR QFP | OR2C04A-3T100.pdf | |
![]() | TMS9981ANL | TMS9981ANL ORIGINAL SMD | TMS9981ANL.pdf | |
![]() | KMC-30S 30A | KMC-30S 30A KACN SMD or Through Hole | KMC-30S 30A.pdf | |
![]() | EASG160ELL222MK20S | EASG160ELL222MK20S Chemi-con na | EASG160ELL222MK20S.pdf | |
![]() | CS4579AFT | CS4579AFT CypressSemiconduc SMD or Through Hole | CS4579AFT.pdf | |
![]() | S1D15711D00B000 | S1D15711D00B000 EPSON SMD or Through Hole | S1D15711D00B000.pdf | |
![]() | N82S185A/BVA | N82S185A/BVA PHILIPS DIP | N82S185A/BVA.pdf | |
![]() | B1030-R | B1030-R ORIGINAL TO-92S | B1030-R.pdf | |
![]() | LM3658SD-BEV | LM3658SD-BEV NationalSemiconductor SMD or Through Hole | LM3658SD-BEV.pdf |