창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PAT0805E8761BST1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PAT Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Thin Film | |
계열 | PAT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 8.76k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.018"(0.46mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PAT0805E8761BST1 | |
관련 링크 | PAT0805E8, PAT0805E8761BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 |
![]() | CP0005330R0JE14 | RES 330 OHM 5W 5% AXIAL | CP0005330R0JE14.pdf | |
![]() | WE2300 | WE2300 WINBOND DIP | WE2300.pdf | |
![]() | CM309S-11.059200MHZ | CM309S-11.059200MHZ CITIZEN SMD-4 | CM309S-11.059200MHZ.pdf | |
![]() | S-8322AIMP-DUI | S-8322AIMP-DUI SEIKO SOT-153 | S-8322AIMP-DUI.pdf | |
![]() | 2SD1189-Q | 2SD1189-Q TOS TO-126 | 2SD1189-Q.pdf | |
![]() | CM06FD751F03 | CM06FD751F03 CORNELL-DUBLIER SMD or Through Hole | CM06FD751F03.pdf | |
![]() | SS12 -5817 | SS12 -5817 TOSHIBA SMD or Through Hole | SS12 -5817.pdf | |
![]() | AP1509SA | AP1509SA ANACHIP SOP8 | AP1509SA.pdf | |
![]() | AND2013S2CTR | AND2013S2CTR ANADIGICS QFP12L | AND2013S2CTR.pdf | |
![]() | MTP2P05E | MTP2P05E ORIGINAL SMD or Through Hole | MTP2P05E.pdf | |
![]() | HA17903APS | HA17903APS HIT DIP-8 | HA17903APS.pdf | |
![]() | HBR210P | HBR210P HBR QFP | HBR210P.pdf |