창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0805E6122BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 61.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0805E6122BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0805E6, PAT0805E6122BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | MN74HC4040S-T2 | MN74HC4040S-T2 PANASONIC SMD or Through Hole | MN74HC4040S-T2.pdf | |
![]() | 2203-000888DH310512010007004000 | 2203-000888DH310512010007004000 PILKOR SMD or Through Hole | 2203-000888DH310512010007004000.pdf | |
![]() | 228TFBGA | 228TFBGA ORIGINAL BGA-228D | 228TFBGA.pdf | |
![]() | CMBTA42 C1D | CMBTA42 C1D CENTRAL SOT-23 | CMBTA42 C1D.pdf | |
![]() | HD74AVC16245 | HD74AVC16245 HITACHI SSOP | HD74AVC16245.pdf | |
![]() | M29W800DB-90N1 | M29W800DB-90N1 ST SMD or Through Hole | M29W800DB-90N1.pdf | |
![]() | 6700RP3L01C | 6700RP3L01C LG SMD or Through Hole | 6700RP3L01C.pdf | |
![]() | FA4L4L | FA4L4L NEC SOT-23 | FA4L4L.pdf | |
![]() | XWM8728EDS | XWM8728EDS WM SSOP-20 | XWM8728EDS.pdf | |
![]() | SG-23F | SG-23F KODENSHI SMD or Through Hole | SG-23F.pdf | |
![]() | NJU6533FA2-#ZZZA | NJU6533FA2-#ZZZA NJRC SMD or Through Hole | NJU6533FA2-#ZZZA.pdf |