창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0805E5562BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 55.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0805E5562BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0805E5, PAT0805E5562BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | 12063G104ZAT4A | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063G104ZAT4A.pdf | |
![]() | TMK316SD683KF-T | 0.068µF 25V 세라믹 커패시터 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | TMK316SD683KF-T.pdf | |
![]() | DS1233D05 | DS1233D05 DS SMD or Through Hole | DS1233D05.pdf | |
![]() | 74F533N | 74F533N S DIP | 74F533N.pdf | |
![]() | AD42588 | AD42588 ADI Call | AD42588.pdf | |
![]() | UPB2193D | UPB2193D NEC CDIP | UPB2193D.pdf | |
![]() | HSP303 | HSP303 ORIGINAL SOP | HSP303.pdf | |
![]() | R41-5008A | R41-5008A MITSUMI SMD or Through Hole | R41-5008A.pdf | |
![]() | CY7C1347F-166BGCT | CY7C1347F-166BGCT CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1347F-166BGCT.pdf | |
![]() | BUL310XJ | BUL310XJ STM T0220-3 | BUL310XJ.pdf | |
![]() | XC3030L-8VQG100C | XC3030L-8VQG100C XILINX QFP | XC3030L-8VQG100C.pdf | |
![]() | ATD97SC3203 | ATD97SC3203 ATMEL TSSOP | ATD97SC3203.pdf |