창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0805E5560BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 556 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0805E5560BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0805E5, PAT0805E5560BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805CRD07619KL | RES SMD 619K OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07619KL.pdf | |
![]() | RN73C1J5K9BTD | RES SMD 5.9K OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J5K9BTD.pdf | |
![]() | XTP9B-PKC-UA | XTEND-PKG RF | XTP9B-PKC-UA.pdf | |
![]() | PD3B060W1B | PD3B060W1B JAE SMD or Through Hole | PD3B060W1B.pdf | |
![]() | LF11508D/883 | LF11508D/883 NS DIP | LF11508D/883.pdf | |
![]() | 1N5117 | 1N5117 MICROSEMI SMD | 1N5117.pdf | |
![]() | GERMANY | GERMANY infineon PLCC | GERMANY.pdf | |
![]() | TCSCS0J157KCAR | TCSCS0J157KCAR SMP SMD or Through Hole | TCSCS0J157KCAR.pdf | |
![]() | HCPL7611 | HCPL7611 AVAGO DIPSMD | HCPL7611.pdf | |
![]() | MN665S | MN665S SK TO-263 | MN665S.pdf | |
![]() | 271-18K/AP | 271-18K/AP XICON SMD or Through Hole | 271-18K/AP.pdf | |
![]() | FDD60N03 | FDD60N03 F TO252 | FDD60N03.pdf |