창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0805E3120BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 312 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0805E3120BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0805E3, PAT0805E3120BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | RL1206FR-7W0R47L | RES SMD 0.47 OHM 1% 1/2W 1206 | RL1206FR-7W0R47L.pdf | |
![]() | 110278-0000 | 110278-0000 ITTCannon SMD or Through Hole | 110278-0000.pdf | |
![]() | MAX2087CSA | MAX2087CSA MAX SOP8 | MAX2087CSA.pdf | |
![]() | EMV-500ADA1R5MD55G | EMV-500ADA1R5MD55G NIPPON SMD or Through Hole | EMV-500ADA1R5MD55G.pdf | |
![]() | 22UF M(0805F226M100NT) | 22UF M(0805F226M100NT) FH SMD or Through Hole | 22UF M(0805F226M100NT).pdf | |
![]() | 1SV325(TH3.F) | 1SV325(TH3.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV325(TH3.F).pdf | |
![]() | YT2445-5 | YT2445-5 YAMAHA QFP80 | YT2445-5.pdf | |
![]() | SWEL1608Q2R7KT(F) | SWEL1608Q2R7KT(F) ORIGINAL SMD or Through Hole | SWEL1608Q2R7KT(F).pdf | |
![]() | UPD780530GC(A)-318-3B9 | UPD780530GC(A)-318-3B9 NEC QFP | UPD780530GC(A)-318-3B9.pdf | |
![]() | 200WA33M16X16 | 200WA33M16X16 Rubycon DIP-2 | 200WA33M16X16.pdf | |
![]() | 532643091 | 532643091 MOIEX SMD or Through Hole | 532643091.pdf | |
![]() | NB8M-SE-B-A2 | NB8M-SE-B-A2 NVIDIA SMD or Through Hole | NB8M-SE-B-A2.pdf |