창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0805E2940BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 294 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0805E2940BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0805E2, PAT0805E2940BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | CDH38D11BNP-2R5MC | 2.5µH Unshielded Inductor 1.55A 116 mOhm Max Nonstandard | CDH38D11BNP-2R5MC.pdf | |
![]() | 1516770B | 1516770B ST PLCC68 | 1516770B.pdf | |
![]() | MLF2012R56KT000 | MLF2012R56KT000 TDK SMD or Through Hole | MLF2012R56KT000.pdf | |
![]() | XN1003T | XN1003T GENNUM QFN | XN1003T.pdf | |
![]() | FMC1819L1008 | FMC1819L1008 FUJITSU SMD or Through Hole | FMC1819L1008.pdf | |
![]() | ST72F264H1 | ST72F264H1 ST SMD or Through Hole | ST72F264H1.pdf | |
![]() | TC23-11SRWB | TC23-11SRWB KINGBRIGHT ORIGINAL | TC23-11SRWB.pdf | |
![]() | B43540-G2687-M000 | B43540-G2687-M000 EPCOS NA | B43540-G2687-M000.pdf | |
![]() | TDA8954 | TDA8954 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA8954.pdf | |
![]() | BT8230EPFB | BT8230EPFB BT QFP | BT8230EPFB.pdf | |
![]() | LQP11A1N5C0071M00-01 | LQP11A1N5C0071M00-01 MUR SMD or Through Hole | LQP11A1N5C0071M00-01.pdf |