창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0805E2341BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.34k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0805E2341BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0805E2, PAT0805E2341BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | 416F4061XALR | 40.61MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4061XALR.pdf | |
![]() | G3VM-21ER | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | G3VM-21ER.pdf | |
![]() | RT1206WRD07910RL | RES SMD 910 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD07910RL.pdf | |
![]() | FM330-A | FM330-A RECTRON SMA | FM330-A.pdf | |
![]() | DGB | DGB AD SSOP-10P | DGB.pdf | |
![]() | EL8401ISZ-T7 | EL8401ISZ-T7 INTERSIL SMD or Through Hole | EL8401ISZ-T7.pdf | |
![]() | CY62128BLL-55SCT | CY62128BLL-55SCT CYPRESS SOP32 | CY62128BLL-55SCT.pdf | |
![]() | A438S06TGC | A438S06TGC EUPEC MODULE | A438S06TGC.pdf | |
![]() | HSP501JC-32 | HSP501JC-32 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSP501JC-32.pdf | |
![]() | AM27C256-400/B | AM27C256-400/B AMD DIP | AM27C256-400/B.pdf | |
![]() | LF198H/SMD | LF198H/SMD NS CAN | LF198H/SMD.pdf |