창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0805E2323BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 232k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0805E2323BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0805E2, PAT0805E2323BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
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![]() | SST111066-3T | SST111066-3T TEMIC QFP | SST111066-3T.pdf | |
![]() | S82433LX (SZ941) | S82433LX (SZ941) INTEI QFP | S82433LX (SZ941).pdf | |
![]() | ITT2301AR | ITT2301AR M/A TSSOP | ITT2301AR.pdf | |
![]() | 1206CS-180XJBC | 1206CS-180XJBC COILCRAFT SMD or Through Hole | 1206CS-180XJBC.pdf | |
![]() | 16129168 | 16129168 NXP SOP20 | 16129168.pdf | |
![]() | BA6449FM | BA6449FM ROHM SOP-28 | BA6449FM.pdf | |
![]() | S3C9434XZ0-DK94 | S3C9434XZ0-DK94 SAMSUNG 20DIP | S3C9434XZ0-DK94.pdf | |
![]() | HA13119SP | HA13119SP HITACHI DIP-36 | HA13119SP.pdf | |
![]() | MR-1215D5 | MR-1215D5 MRUI DIP | MR-1215D5.pdf | |
![]() | MMSZ3VOT1 | MMSZ3VOT1 ON SOD123 | MMSZ3VOT1.pdf |