창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0805E2323BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 232k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0805E2323BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0805E2, PAT0805E2323BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | C3225CH2J333K250AA | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 CH 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225CH2J333K250AA.pdf | |
![]() | ICE1PCS02 | ICE1PCS02 INTEL DIP8 | ICE1PCS02 .pdf | |
![]() | S2710D | S2710D Rca SMD or Through Hole | S2710D.pdf | |
![]() | XC2018-50PC68I | XC2018-50PC68I XILINX PLCC68 | XC2018-50PC68I.pdf | |
![]() | AQG2 2212E01 12VDC | AQG2 2212E01 12VDC NAIS SMD or Through Hole | AQG2 2212E01 12VDC.pdf | |
![]() | TPS76430DBVT. | TPS76430DBVT. TI SMD or Through Hole | TPS76430DBVT..pdf | |
![]() | 4N80 | 4N80 FSC SMD or Through Hole | 4N80.pdf | |
![]() | BB417-02V | BB417-02V INFINEON SC79 | BB417-02V.pdf | |
![]() | 0152LFR | 0152LFR N/A QFP | 0152LFR.pdf | |
![]() | ESME351ELL4R7MJ16S | ESME351ELL4R7MJ16S NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ESME351ELL4R7MJ16S.pdf | |
![]() | 1115 R1B | 1115 R1B PHILIPS QFP | 1115 R1B.pdf | |
![]() | CDBV3-70A-G | CDBV3-70A-G COMCHIP SOT-323 | CDBV3-70A-G.pdf |