창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0805E2151BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.15k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0805E2151BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0805E2, PAT0805E2151BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0201FT2K05 | RES SMD 2.05K OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT2K05.pdf | |
![]() | LAS31000HM1 | LAS31000HM1 IRC RES | LAS31000HM1.pdf | |
![]() | NM177BC1A | NM177BC1A NEODIS SMD or Through Hole | NM177BC1A.pdf | |
![]() | BZX55C3V0 | BZX55C3V0 ST SMD or Through Hole | BZX55C3V0.pdf | |
![]() | FLH-825 | FLH-825 synergymwave SMD or Through Hole | FLH-825.pdf | |
![]() | E82802AB80 | E82802AB80 INTEL TSOP | E82802AB80.pdf | |
![]() | MIC38C45BMM | MIC38C45BMM Micrel SMD or Through Hole | MIC38C45BMM.pdf | |
![]() | TDK73K222V-IP | TDK73K222V-IP TDK DIP | TDK73K222V-IP.pdf | |
![]() | KSD5703YDTBTU | KSD5703YDTBTU FAORG SMD or Through Hole | KSD5703YDTBTU.pdf | |
![]() | 42819-2222 | 42819-2222 MOLEX SMD or Through Hole | 42819-2222.pdf | |
![]() | ACL-110NB | ACL-110NB ORIGINAL 1206 | ACL-110NB.pdf |