창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0805E1602BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0805E1602BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0805E1, PAT0805E1602BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-120-S-28AX-TR | 12MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-120-S-28AX-TR.pdf | |
![]() | H048W | H048W ORIGINAL DIP4 | H048W.pdf | |
![]() | 02DZ2.7-X(TPH3 | 02DZ2.7-X(TPH3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ2.7-X(TPH3.pdf | |
![]() | MB8516HCZ-G (2716) | MB8516HCZ-G (2716) FUJITSU C.DIP | MB8516HCZ-G (2716).pdf | |
![]() | P28F001-120 | P28F001-120 INTEL DIP | P28F001-120.pdf | |
![]() | WAC-413-A | WAC-413-A IGT QFP | WAC-413-A.pdf | |
![]() | 2096VE100LT128 | 2096VE100LT128 Lattice SQFP128 | 2096VE100LT128.pdf | |
![]() | ADP130-0.8-EVALZ | ADP130-0.8-EVALZ ADI SMD or Through Hole | ADP130-0.8-EVALZ.pdf | |
![]() | EN2-B1H1T | EN2-B1H1T NEC SMD or Through Hole | EN2-B1H1T.pdf | |
![]() | KC82860 QB78ES | KC82860 QB78ES INTEL BGA | KC82860 QB78ES.pdf | |
![]() | PCS3P7303AG | PCS3P7303AG ON SMD or Through Hole | PCS3P7303AG.pdf | |
![]() | ST MM3ZB15 | ST MM3ZB15 TC DO-41 | ST MM3ZB15.pdf |