창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0805E1600BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 160 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0805E1600BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0805E1, PAT0805E1600BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | B360B-13 | DIODE SCHOTTKY 60V 3A SMB | B360B-13.pdf | |
![]() | ET5202 | ET5202 ET TO-92 SOP-89 SOT-23 | ET5202.pdf | |
![]() | DS8611 | DS8611 ORIGINAL SMD or Through Hole | DS8611.pdf | |
![]() | C4H | C4H ORIGINAL DFN-10 | C4H.pdf | |
![]() | C412C334Z5U5TA | C412C334Z5U5TA KEMET DIP | C412C334Z5U5TA.pdf | |
![]() | SCO-020-1.843200M | SCO-020-1.843200M ORIGINAL SMD or Through Hole | SCO-020-1.843200M.pdf | |
![]() | MAX5754UTN-T | MAX5754UTN-T NULL NULL | MAX5754UTN-T.pdf | |
![]() | ADM1811-10AKSZ-RL7 | ADM1811-10AKSZ-RL7 ADI SC70-3 | ADM1811-10AKSZ-RL7.pdf | |
![]() | EPF8820-TC144 | EPF8820-TC144 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPF8820-TC144.pdf | |
![]() | V23054-D0020-B110 | V23054-D0020-B110 SIEMENS SMD or Through Hole | V23054-D0020-B110.pdf | |
![]() | TZMC37 | TZMC37 VISHAY LL34 | TZMC37.pdf | |
![]() | XC2S200-4FG2456 | XC2S200-4FG2456 XILINX BGA | XC2S200-4FG2456.pdf |