창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0805E1263BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 126k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0805E1263BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0805E1, PAT0805E1263BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | 18085C273JAT9A | 0.027µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 18085C273JAT9A.pdf | |
![]() | BZW04-23B-E3/54 | TVS DIODE 23.1VWM 37.5VC DO204AL | BZW04-23B-E3/54.pdf | |
![]() | RT0603WRD0788K7L | RES SMD 88.7K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRD0788K7L.pdf | |
![]() | PLTT0805Z7410QGT5 | RES SMD 741 OHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z7410QGT5.pdf | |
![]() | AN30213A-VB | AN30213A-VB Panasonic QFN | AN30213A-VB.pdf | |
![]() | BYV74W-400.127 | BYV74W-400.127 NXP SMD or Through Hole | BYV74W-400.127.pdf | |
![]() | CR0603-JW-100E | CR0603-JW-100E BOURNS SMD | CR0603-JW-100E.pdf | |
![]() | BZT52C3V6S 3V6 W4 | BZT52C3V6S 3V6 W4 HKT/CJ SMD or Through Hole | BZT52C3V6S 3V6 W4.pdf | |
![]() | MT36HTF25672PY-667D1 | MT36HTF25672PY-667D1 MicronTechnologyInc Tray | MT36HTF25672PY-667D1.pdf | |
![]() | ER2C SMB | ER2C SMB ORIGINAL SMD or Through Hole | ER2C SMB.pdf |