창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0805E1262BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0805E1262BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0805E1, PAT0805E1262BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | ASFLMB-18.432MHZ-LR-T | 18.432MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASFLMB-18.432MHZ-LR-T.pdf | |
![]() | A4825 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | A4825.pdf | |
![]() | MJM78M06FA | MJM78M06FA JRC TO-220 | MJM78M06FA.pdf | |
![]() | STTB1206DI | STTB1206DI ST TO-220 | STTB1206DI.pdf | |
![]() | CF585 | CF585 GI DIP | CF585.pdf | |
![]() | M5974 | M5974 PHILIPS QFP-32 | M5974.pdf | |
![]() | UPC319G2T1 | UPC319G2T1 NEC SMD or Through Hole | UPC319G2T1.pdf | |
![]() | IHLP-2525CZRZ-R20M | IHLP-2525CZRZ-R20M VISHAY SMD or Through Hole | IHLP-2525CZRZ-R20M.pdf | |
![]() | 2SC2412 BR 200-400 | 2SC2412 BR 200-400 HKT SMD or Through Hole | 2SC2412 BR 200-400.pdf | |
![]() | B562AC . | B562AC . NEC DIP-8 | B562AC ..pdf | |
![]() | KM44C4103AJ-8 | KM44C4103AJ-8 SAMSUNG SOJ24 | KM44C4103AJ-8.pdf | |
![]() | SF1C-100A | SF1C-100A SFIC SIP14 | SF1C-100A.pdf |