창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0603E81R6BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 81.6 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.15W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0603E81R6BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0603E8, PAT0603E81R6BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | TAJR334M035RNJ | 0.33µF Molded Tantalum Capacitors 35V 0805 (2012 Metric) 17 Ohm 0.081" L x 0.051" W (2.05mm x 1.30mm) | TAJR334M035RNJ.pdf | |
![]() | 0TLS035.TXV | FUSE CRTRDGE 35A 170VDC RAD BEND | 0TLS035.TXV.pdf | |
![]() | AOL4142 | AOL4142 ALPHA TO-252 | AOL4142.pdf | |
![]() | XC4VXL60-11FF668I | XC4VXL60-11FF668I XILINX BGA | XC4VXL60-11FF668I.pdf | |
![]() | MC100EL90DWG | MC100EL90DWG ON SOP20 | MC100EL90DWG.pdf | |
![]() | MB885414B | MB885414B FUJ DIP | MB885414B.pdf | |
![]() | DF36AJ-45S-0.4V | DF36AJ-45S-0.4V HRS SMD or Through Hole | DF36AJ-45S-0.4V.pdf | |
![]() | 1157-40SMD | 1157-40SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | 1157-40SMD.pdf | |
![]() | MCP2515-I/SP | MCP2515-I/SP MICROCHIP DIP | MCP2515-I/SP.pdf | |
![]() | 6088799-1 | 6088799-1 TI SOP | 6088799-1.pdf | |
![]() | CC0805KCX7R6BB225 | CC0805KCX7R6BB225 YAGEO SMD | CC0805KCX7R6BB225.pdf |