창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PAT0603E77R7BST1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PAT Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Thin Film | |
계열 | PAT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 77.7 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.15W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.018"(0.46mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PAT0603E77R7BST1 | |
관련 링크 | PAT0603E7, PAT0603E77R7BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 |
XBDAWT-00-0000-00000BDE2 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Cool 5700K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-00000BDE2.pdf | ||
GE4J | GE4J GULFSEMI SMC | GE4J.pdf | ||
24AA01 | 24AA01 MIC SOP-8 | 24AA01.pdf | ||
LC864024-FSK | LC864024-FSK ORIGINAL DIP | LC864024-FSK.pdf | ||
564CX5SRR302EE471 | 564CX5SRR302EE471 CER SMD or Through Hole | 564CX5SRR302EE471.pdf | ||
2SJ476-01S-TE24P | 2SJ476-01S-TE24P FUJI SMD or Through Hole | 2SJ476-01S-TE24P.pdf | ||
MAX6394US300D1+T | MAX6394US300D1+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6394US300D1+T.pdf | ||
89YR2KLF | 89YR2KLF BI DIP | 89YR2KLF.pdf | ||
SW16HHR380 | SW16HHR380 WESTCODE SMD or Through Hole | SW16HHR380.pdf | ||
xc2v6000bf957agt | xc2v6000bf957agt XILINX BGA957 | xc2v6000bf957agt.pdf | ||
ML61N442PR | ML61N442PR MDC SOT89 | ML61N442PR.pdf | ||
EXBV4V183GV | EXBV4V183GV PANASONIC SMD or Through Hole | EXBV4V183GV.pdf |