창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0603E68R1BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68.1 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.15W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0603E68R1BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0603E6, PAT0603E68R1BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10EZHF18R2 | RES SMD 18.2 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF18R2.pdf | |
![]() | AME41DEET | AME41DEET AMI SOT | AME41DEET.pdf | |
![]() | AP8860-PJ1 | AP8860-PJ1 ANSC SOT-223 | AP8860-PJ1.pdf | |
![]() | EPF10K100ARI240 | EPF10K100ARI240 ALTERA SMD or Through Hole | EPF10K100ARI240.pdf | |
![]() | ADT747-5ARQZ | ADT747-5ARQZ ADI SSOP | ADT747-5ARQZ.pdf | |
![]() | 2PC945P | 2PC945P PHI TO92 | 2PC945P.pdf | |
![]() | BA6286N | BA6286N ROHM SIP10 | BA6286N.pdf | |
![]() | XC2S150E-FT256AGT6C | XC2S150E-FT256AGT6C XILINX BGA | XC2S150E-FT256AGT6C.pdf | |
![]() | 22UF/16V B | 22UF/16V B AVX SMD or Through Hole | 22UF/16V B.pdf | |
![]() | EM636327Q-5.5 | EM636327Q-5.5 ETRON QFP | EM636327Q-5.5.pdf | |
![]() | XPC82860ZUIFBB3 | XPC82860ZUIFBB3 MOT SMD or Through Hole | XPC82860ZUIFBB3.pdf | |
![]() | CC1201209-1N81 | CC1201209-1N81 GC 0805-1.8NH | CC1201209-1N81.pdf |