창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0603E6340BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 634 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.15W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0603E6340BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0603E6, PAT0603E6340BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]()  | LM2937ET-8 | LM2937ET-8 NSC TO-220 | LM2937ET-8.pdf | |
![]()  | 24C16-WDW6TPSPA | 24C16-WDW6TPSPA ST TSSOP | 24C16-WDW6TPSPA.pdf | |
![]()  | SDV1005A5R5C181PTF | SDV1005A5R5C181PTF sunlord/ SMD or Through Hole | SDV1005A5R5C181PTF.pdf | |
![]()  | RP2C33-01A | RP2C33-01A ORIGINAL DIP | RP2C33-01A.pdf | |
![]()  | BTPS048402 | BTPS048402 BT PLCC84 | BTPS048402.pdf | |
![]()  | EN2-2H3 | EN2-2H3 NEC SMD or Through Hole | EN2-2H3.pdf | |
![]()  | NE523 | NE523 PHI SOP | NE523.pdf | |
![]()  | SM15T30A-E3 | SM15T30A-E3 VISHAY do | SM15T30A-E3.pdf | |
![]()  | M305(HSDPA) | M305(HSDPA) ORIGINAL TD-CDMA | M305(HSDPA).pdf | |
![]()  | DS8500-JND+-MAXIM | DS8500-JND+-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | DS8500-JND+-MAXIM.pdf | |
![]()  | DAC8412BTC/883Q | DAC8412BTC/883Q AD SMD or Through Hole | DAC8412BTC/883Q.pdf | |
![]()  | EQ20/R-3F4 | EQ20/R-3F4 FERROX SMD or Through Hole | EQ20/R-3F4.pdf |