창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0603E61R9BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 61.9 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.15W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0603E61R9BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0603E6, PAT0603E61R9BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | P4SMA56CA-E3/5A | TVS DIODE 47.8VWM 77VC DO-214AC | P4SMA56CA-E3/5A.pdf | |
![]() | 416F27011CKT | 27MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27011CKT.pdf | |
![]() | SBC8-151-202 | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 2A 150 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | SBC8-151-202.pdf | |
![]() | S3081 | S3081 ORIGINAL IC | S3081.pdf | |
![]() | TXC04236AIBG | TXC04236AIBG ORIGINAL SMD or Through Hole | TXC04236AIBG.pdf | |
![]() | AM80186 | AM80186 AMD PLCC | AM80186.pdf | |
![]() | 1206L160WRT | 1206L160WRT LITTELFUSE SMD or Through Hole | 1206L160WRT.pdf | |
![]() | RH2D106M1012MBB190 | RH2D106M1012MBB190 SAMWHA SMD or Through Hole | RH2D106M1012MBB190.pdf | |
![]() | 450USG331M35X30 | 450USG331M35X30 RUBYCON DIP | 450USG331M35X30.pdf | |
![]() | M74HC365M1 | M74HC365M1 ST SOP | M74HC365M1.pdf | |
![]() | TPS61040BDVRG4 | TPS61040BDVRG4 TI SMD or Through Hole | TPS61040BDVRG4.pdf | |
![]() | Y622 | Y622 ORIGINAL BGA47.547.5 | Y622.pdf |