창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0603E5902BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 59k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.15W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0603E5902BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0603E5, PAT0603E5902BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | ESMH401VNN331MA30T | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 753 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH401VNN331MA30T.pdf | |
![]() | RT1210BRD0734RL | RES SMD 34 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0734RL.pdf | |
![]() | CW010130R0JE73HS | RES 130 OHM 13W 5% AXIAL | CW010130R0JE73HS.pdf | |
![]() | HZU7.5B2TRF | HZU7.5B2TRF Hitachi SMD or Through Hole | HZU7.5B2TRF.pdf | |
![]() | 47065-0301 | 47065-0301 MOLEX SMD or Through Hole | 47065-0301.pdf | |
![]() | MCM6264CNP25 | MCM6264CNP25 MOTO SMD or Through Hole | MCM6264CNP25.pdf | |
![]() | 0805X106K6R3CT | 0805X106K6R3CT WALSIN SMD or Through Hole | 0805X106K6R3CT.pdf | |
![]() | 74AHCT1G66GW TEL:82766440 | 74AHCT1G66GW TEL:82766440 NXP SOT153 | 74AHCT1G66GW TEL:82766440.pdf | |
![]() | DFB13N50 | DFB13N50 DI SMD or Through Hole | DFB13N50.pdf | |
![]() | ISL43143IR | ISL43143IR INTERSIL QFN16 | ISL43143IR.pdf | |
![]() | C2694 | C2694 ORIGINAL SMD or Through Hole | C2694.pdf |