창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0603E55R6BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 55.6 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.15W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0603E55R6BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0603E5, PAT0603E55R6BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | SMP 750 | FUSE BOARD MNT 750MA 600VAC 2SMD | SMP 750.pdf | |
![]() | 2901427 | RELAY SAFETY | 2901427.pdf | |
![]() | M67324 | M67324 ORIGINAL IC | M67324.pdf | |
![]() | UPD65870GD-E08-LML | UPD65870GD-E08-LML NEC QFP208 | UPD65870GD-E08-LML.pdf | |
![]() | PX0410/04S/4550 | PX0410/04S/4550 BULGIN SMD or Through Hole | PX0410/04S/4550.pdf | |
![]() | NNCD4.3E | NNCD4.3E NEC SOT-23 | NNCD4.3E.pdf | |
![]() | TSM802CQ RVG | TSM802CQ RVG TSM QFN8 | TSM802CQ RVG.pdf | |
![]() | LXT908ELC | LXT908ELC LEVELONE QFP | LXT908ELC.pdf | |
![]() | F56F09 | F56F09 ORIGINAL SMD or Through Hole | F56F09.pdf | |
![]() | HE1K188M25035 | HE1K188M25035 SAMWHA SMD or Through Hole | HE1K188M25035.pdf | |
![]() | UPD75116HGC-050-AB8 | UPD75116HGC-050-AB8 NEC QFP | UPD75116HGC-050-AB8.pdf |