창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0603E52R3BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 52.3 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.15W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0603E52R3BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0603E5, PAT0603E52R3BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | MFR-25FBF52-115R | RES 115 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-115R.pdf | |
![]() | TAS-623N-V-T/R | TAS-623N-V-T/R DIPTRONICSMANUFAC SMD or Through Hole | TAS-623N-V-T/R.pdf | |
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![]() | SA463BM1 | SA463BM1 SOTECH SMD or Through Hole | SA463BM1.pdf | |
![]() | W83L951ADG | W83L951ADG Winbond SMD or Through Hole | W83L951ADG.pdf | |
![]() | LT3518EUF#TRPBF | LT3518EUF#TRPBF ORIGINAL DIPSMD | LT3518EUF#TRPBF.pdf | |
![]() | W25Q32BVS1G | W25Q32BVS1G BINBOND SOP8 | W25Q32BVS1G.pdf | |
![]() | MAX011 | MAX011 MAXIM SSOP-36 | MAX011.pdf | |
![]() | SAB82C55A | SAB82C55A SIEMENS PLCC44 | SAB82C55A.pdf | |
![]() | 123794-HMC752LC4 | 123794-HMC752LC4 HITTITE SMD or Through Hole | 123794-HMC752LC4.pdf | |
![]() | MC54319L | MC54319L MC CDIP | MC54319L.pdf | |
![]() | 2SD261C | 2SD261C NEC N A | 2SD261C.pdf |