창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0603E5171BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.17k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.15W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0603E5171BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0603E5, PAT0603E5171BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R7BLAAP | 1.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R7BLAAP.pdf | |
![]() | RCP2512B24R0GEA | RES SMD 24 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B24R0GEA.pdf | |
![]() | M51132L | M51132L MITSUBIS ZIP14 | M51132L .pdf | |
![]() | NES1821P-30 | NES1821P-30 NEC SMD or Through Hole | NES1821P-30.pdf | |
![]() | P00001-01 | P00001-01 ORIGINAL BGA-100D | P00001-01.pdf | |
![]() | DAC8532IDGK+ | DAC8532IDGK+ TI MSOP8 | DAC8532IDGK+.pdf | |
![]() | 5B37-K-13-FC | 5B37-K-13-FC AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | 5B37-K-13-FC.pdf | |
![]() | K7R163684B-FC25000 | K7R163684B-FC25000 SAMSUNG BGA165 | K7R163684B-FC25000.pdf | |
![]() | 0603N30PFJ50V | 0603N30PFJ50V UNICON SMD or Through Hole | 0603N30PFJ50V.pdf | |
![]() | LM386L-SO8-R | LM386L-SO8-R UTC SOP-8 | LM386L-SO8-R.pdf | |
![]() | EE-42H | EE-42H ORIGINAL SMD or Through Hole | EE-42H.pdf | |
![]() | LC1C(JD1914 | LC1C(JD1914 ORIGINAL SMD or Through Hole | LC1C(JD1914.pdf |