창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PAT0603E4022BST1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PAT Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Thin Film | |
계열 | PAT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 40.2k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.15W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.018"(0.46mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PAT0603E4022BST1 | |
관련 링크 | PAT0603E4, PAT0603E4022BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 |
![]() | 406I35S14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35S14M31818.pdf | |
![]() | ATF49F1025 | ATF49F1025 AT PLCC | ATF49F1025.pdf | |
![]() | RC3216F2491CS | RC3216F2491CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC3216F2491CS.pdf | |
![]() | 97-22SUBC-S400-A4-S2 | 97-22SUBC-S400-A4-S2 EVERLIGHT PB-FREE | 97-22SUBC-S400-A4-S2.pdf | |
![]() | 2SC185 | 2SC185 HIT SMD or Through Hole | 2SC185.pdf | |
![]() | 55604-0445 | 55604-0445 MOLEX SMD | 55604-0445.pdf | |
![]() | 16MS568M6.3X5 | 16MS568M6.3X5 RUBYCON DIP | 16MS568M6.3X5.pdf | |
![]() | 743C043121JP | 743C043121JP CTS SMD | 743C043121JP.pdf | |
![]() | DS1558W | DS1558W DALLAS DIP-32 | DS1558W.pdf | |
![]() | NJM79L15A-T3 | NJM79L15A-T3 JRC SMD or Through Hole | NJM79L15A-T3.pdf | |
![]() | 88AP303-BGF2C624 | 88AP303-BGF2C624 M BGA | 88AP303-BGF2C624.pdf | |
![]() | SMAJ200AT3G | SMAJ200AT3G ON SMA | SMAJ200AT3G.pdf |