창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PAT0603E4002BST1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PAT Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2213 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Thin Film | |
계열 | PAT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 40k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.15W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.018"(0.46mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | PAT40KATR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PAT0603E4002BST1 | |
관련 링크 | PAT0603E4, PAT0603E4002BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 |
![]() | CM309E15360000BBIT | 15.36MHz ±50ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E15360000BBIT.pdf | |
![]() | RT1210CRD0776K8L | RES SMD 76.8KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD0776K8L.pdf | |
![]() | 74F380 | 74F380 NS SOP | 74F380.pdf | |
![]() | MPP 683/1000 P15 | MPP 683/1000 P15 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPP 683/1000 P15.pdf | |
![]() | POF-40022 | POF-40022 RICHCOPLASTIC SMD or Through Hole | POF-40022.pdf | |
![]() | HF49FA/012-1H1T | HF49FA/012-1H1T ORIGINAL DIP | HF49FA/012-1H1T.pdf | |
![]() | MN101EF01MXA | MN101EF01MXA ORIGINAL QFP | MN101EF01MXA.pdf | |
![]() | LM431B | LM431B FAIRCHILD SMD or Through Hole | LM431B.pdf | |
![]() | EWIXP455BAD881444 | EWIXP455BAD881444 INTEL SMD or Through Hole | EWIXP455BAD881444.pdf | |
![]() | PPC760-BB-2500 | PPC760-BB-2500 IBM BGA | PPC760-BB-2500.pdf | |
![]() | UPD44165364F5-E50-EQ | UPD44165364F5-E50-EQ NEC BGA | UPD44165364F5-E50-EQ.pdf | |
![]() | CAT811T TEL:827664 | CAT811T TEL:827664 ON SOT143 | CAT811T TEL:827664.pdf |