창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0603E2261BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.26k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.15W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0603E2261BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0603E2, PAT0603E2261BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | PE2010DKF070R05L | RES SMD 0.05 OHM 0.5% 1/2W 2010 | PE2010DKF070R05L.pdf | |
![]() | LCB110LE | LCB110LE IXYS SMD or Through Hole | LCB110LE.pdf | |
![]() | TC75S51FU / SC | TC75S51FU / SC TOSHIBA SOT-353 | TC75S51FU / SC.pdf | |
![]() | CD-C-D008B-470 | CD-C-D008B-470 FDK DIP | CD-C-D008B-470.pdf | |
![]() | M402101BWP | M402101BWP MIT DIP22 | M402101BWP.pdf | |
![]() | MD400A1800V | MD400A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | MD400A1800V.pdf | |
![]() | RM232-020-122-5500 | RM232-020-122-5500 AIRBORN SMD or Through Hole | RM232-020-122-5500.pdf | |
![]() | LPM67K | LPM67K OSRAM ROHS | LPM67K.pdf | |
![]() | LOR971-HL-1 | LOR971-HL-1 OSRAM SMD or Through Hole | LOR971-HL-1.pdf | |
![]() | 24L02* | 24L02* ORIGINAL SOP8 | 24L02*.pdf | |
![]() | AM29LV320DB-90EI | AM29LV320DB-90EI AMD TSOP48 | AM29LV320DB-90EI .pdf | |
![]() | 15324070 | 15324070 DELPHI con | 15324070.pdf |