창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAS311HR-VG1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAS Series, Coin Type Datasheet PAS Series Overview | |
| PCN 기타 | Business Transfer 28/Aug/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 전기 이중층 커패시터, 슈퍼 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | HR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30mF | |
| 허용 오차 | - | |
| 전압 - 정격 | 3.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 120옴 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 종단 | 표면 실장 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 코인, 넓은 모서리 단자 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.150" Dia(3.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 60°C | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 587-2669-2 CP PAS311HR-VG1 PAS311HRVG1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAS311HR-VG1 | |
| 관련 링크 | PAS311H, PAS311HR-VG1 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | K100J10C0GH5UL2 | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K100J10C0GH5UL2.pdf | |
![]() | RT0603WRE076K34L | RES SMD 6.34K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRE076K34L.pdf | |
![]() | 14557 | 14557 HD DIP | 14557.pdf | |
![]() | EFCH881MMTY8 | EFCH881MMTY8 ORIGINAL SMD or Through Hole | EFCH881MMTY8.pdf | |
![]() | EM78P803A | EM78P803A ORIGINAL SMD or Through Hole | EM78P803A.pdf | |
![]() | MAS1105 | MAS1105 ORIGINAL SMD or Through Hole | MAS1105.pdf | |
![]() | BU2885AS | BU2885AS RHM DIP24 | BU2885AS.pdf | |
![]() | BCR112W E6327 | BCR112W E6327 INFINEON SOT-343 | BCR112W E6327.pdf | |
![]() | SPI-4614RD-225 | SPI-4614RD-225 SEJIN SMD or Through Hole | SPI-4614RD-225.pdf | |
![]() | TLP3061F(D4 | TLP3061F(D4 TOSHIBA DIP5 | TLP3061F(D4.pdf | |
![]() | HCS473-I/P | HCS473-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | HCS473-I/P.pdf | |
![]() | TPSD337K010A0050 | TPSD337K010A0050 AVX SMD | TPSD337K010A0050.pdf |