창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAR30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAR30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAR30 | |
| 관련 링크 | PAR, PAR30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608NP01H120J080AA | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608NP01H120J080AA.pdf | |
![]() | C907U150JZNDBAWL40 | 15pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U150JZNDBAWL40.pdf | |
![]() | SSDSA2CW300G310,913235 | SSDSA2CW300G310,913235 INTEL SMD or Through Hole | SSDSA2CW300G310,913235.pdf | |
![]() | M38223M4M-157FP | M38223M4M-157FP MIT QFP | M38223M4M-157FP.pdf | |
![]() | H2N7000 | H2N7000 ORIGINAL SMD or Through Hole | H2N7000.pdf | |
![]() | X3513N | X3513N TI DIP | X3513N.pdf | |
![]() | X24C08P-3 | X24C08P-3 XICOR SMD or Through Hole | X24C08P-3.pdf | |
![]() | M10S0110-078 | M10S0110-078 OKI QFP | M10S0110-078.pdf | |
![]() | 4720BP | 4720BP ph tubedip16 | 4720BP.pdf | |
![]() | 74F244DT | 74F244DT SIGNETICS SMD or Through Hole | 74F244DT.pdf | |
![]() | IL203- | IL203- inf SMD or Through Hole | IL203-.pdf | |
![]() | NE72084-T1 | NE72084-T1 NEC SMD or Through Hole | NE72084-T1.pdf |