창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAP1312GD.. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAP1312GD.. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAP1312GD.. | |
| 관련 링크 | PAP131, PAP1312GD.. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR155C103KAATR2 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C103KAATR2.pdf | |
![]() | MIC184YM | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8SOIC | MIC184YM.pdf | |
![]() | AD760JQ | AD760JQ AD DIP28 | AD760JQ.pdf | |
![]() | PMB8824 | PMB8824 INF SMD or Through Hole | PMB8824.pdf | |
![]() | BFR520T,115 | BFR520T,115 NXP Tape | BFR520T,115.pdf | |
![]() | 37314000810 | 37314000810 ORIGINAL SMD or Through Hole | 37314000810.pdf | |
![]() | BGE887BD | BGE887BD MOTOROLA DIP | BGE887BD.pdf | |
![]() | IS04B | IS04B TI SC70-5 | IS04B.pdf | |
![]() | 20988-11 | 20988-11 MOTOROLA DO-5 | 20988-11.pdf | |
![]() | TXC-03401-BIPL. B | TXC-03401-BIPL. B TRANSWITCNH PLCC68 | TXC-03401-BIPL. B.pdf | |
![]() | EGD06-02H | EGD06-02H FUJI SMD or Through Hole | EGD06-02H.pdf |