창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PANEL U18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PANEL U18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PANEL U18 | |
| 관련 링크 | PANEL, PANEL U18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| LQH44PN6R8MJ0L | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 860mA 172 mOhm Max Nonstandard | LQH44PN6R8MJ0L.pdf | ||
![]() | RNF12GTD20R0 | RES 20 OHM 1/2W 2% AXIAL | RNF12GTD20R0.pdf | |
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![]() | K4E660812E-TC50 | K4E660812E-TC50 SAMSUNG TSOP | K4E660812E-TC50.pdf | |
![]() | ADE1 | ADE1 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADE1.pdf | |
![]() | ADE7518ASTZF16 | ADE7518ASTZF16 AD SMD or Through Hole | ADE7518ASTZF16.pdf | |
![]() | MB84256-12LLPF-G-BND | MB84256-12LLPF-G-BND FUJITSU STOCK | MB84256-12LLPF-G-BND.pdf | |
![]() | HE2E128M40050 | HE2E128M40050 samwha DIP-2 | HE2E128M40050.pdf | |
![]() | C0805-105Z(2K/) | C0805-105Z(2K/) TDK SMD or Through Hole | C0805-105Z(2K/).pdf | |
![]() | MTV332GG A4 | MTV332GG A4 MYSON QFP | MTV332GG A4.pdf |