창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAN7003D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAN7003D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAN7003D | |
| 관련 링크 | PAN7, PAN7003D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEF-SE0E331ER | 330µF 2.5V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 5 mOhm 1000 Hrs @ 105°C | EEF-SE0E331ER.pdf | |
![]() | 416F250X2ILT | 25MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2ILT.pdf | |
![]() | RT1210FRD07324RL | RES SMD 324 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD07324RL.pdf | |
![]() | 17-05-133-2602 | 17-05-133-2602 HARTING/WSI SMD or Through Hole | 17-05-133-2602.pdf | |
![]() | ST6387B1/FIP | ST6387B1/FIP ST DIP42 | ST6387B1/FIP.pdf | |
![]() | XC1736E-PC20I0100 | XC1736E-PC20I0100 XILINX PLCC | XC1736E-PC20I0100.pdf | |
![]() | US1G13 | US1G13 DIO SMD or Through Hole | US1G13.pdf | |
![]() | ICT18V8P | ICT18V8P ICT DIP20 | ICT18V8P.pdf | |
![]() | TDA2822M(E) | TDA2822M(E) STM SMD or Through Hole | TDA2822M(E).pdf | |
![]() | NLC252018T-010K | NLC252018T-010K TDK 3225 1210 | NLC252018T-010K.pdf | |
![]() | 7311NA-181K | 7311NA-181K SAGAMI 7311NA | 7311NA-181K.pdf | |
![]() | MHW803-2 | MHW803-2 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW803-2.pdf |