창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PAM2400ACA330 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PAM2400ACA330 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89-3L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PAM2400ACA330 | |
관련 링크 | PAM2400, PAM2400ACA330 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ST3215SB32768B0HSZA1 | 32.768kHz ±20ppm 수정 6pF 70k옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ST3215SB32768B0HSZA1.pdf | ||
RCP2512B47R0GET | RES SMD 47 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B47R0GET.pdf | ||
H-23-6A | H-23-6A BOURNS SMD or Through Hole | H-23-6A.pdf | ||
TY9000Q | TY9000Q ORIGINAL SMD or Through Hole | TY9000Q.pdf | ||
GD74LS51 | GD74LS51 GS DIP | GD74LS51.pdf | ||
TH7813ACC | TH7813ACC ATMEL SMD or Through Hole | TH7813ACC.pdf | ||
08-0680-02 | 08-0680-02 CISCOSYS BGA | 08-0680-02.pdf | ||
R5C851 | R5C851 RICOH BGA | R5C851.pdf | ||
503016505 | 503016505 JDSU SMD or Through Hole | 503016505.pdf | ||
MPC8343VRAGD400/266 | MPC8343VRAGD400/266 MOTOROLA BGA | MPC8343VRAGD400/266.pdf | ||
2SC3568H | 2SC3568H NEC TO-220 | 2SC3568H.pdf | ||
TL16C750IPMR | TL16C750IPMR TI LQFP-64 | TL16C750IPMR.pdf |