창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PALCE610H-25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PALCE610H-25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PALCE610H-25 | |
관련 링크 | PALCE61, PALCE610H-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC242071204 | 0.12µF Film Capacitor 160V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC242071204.pdf | |
![]() | 10C2 | 10C2 IPO SMD or Through Hole | 10C2.pdf | |
![]() | MAX2326EUPJO | MAX2326EUPJO MAXIM TSOP | MAX2326EUPJO.pdf | |
![]() | RC3216J000ES | RC3216J000ES SAMSUNGEM Call | RC3216J000ES.pdf | |
![]() | 24850-00211-XC1U | 24850-00211-XC1U STEC BGA | 24850-00211-XC1U.pdf | |
![]() | W83C533FY-G | W83C533FY-G WINBOND SMD or Through Hole | W83C533FY-G.pdf | |
![]() | TAP475K0255CS | TAP475K0255CS ORIGINAL ROHS | TAP475K0255CS.pdf | |
![]() | IXFZ35N30(A) | IXFZ35N30(A) IXY SMD or Through Hole | IXFZ35N30(A).pdf | |
![]() | LMX-3 | LMX-3 MINI SMD or Through Hole | LMX-3.pdf | |
![]() | MAX6368PKA46+ | MAX6368PKA46+ MAX Call | MAX6368PKA46+.pdf | |
![]() | MXU1210CSA | MXU1210CSA TI SOP-8 | MXU1210CSA.pdf | |
![]() | QM8085AH-/AD1 | QM8085AH-/AD1 ORIGINAL DIP | QM8085AH-/AD1.pdf |