창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PALCE22V10L-35PC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PALCE22V10L-35PC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PALCE22V10L-35PC | |
| 관련 링크 | PALCE22V1, PALCE22V10L-35PC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S3078PB-32 | S3078PB-32 AMCC BGA | S3078PB-32.pdf | |
![]() | 0923F | 0923F ORIGINAL QFN10 | 0923F.pdf | |
![]() | S1H2985X01-SO | S1H2985X01-SO SAMSUNG SMD or Through Hole | S1H2985X01-SO.pdf | |
![]() | MX29L320CBTC-90G | MX29L320CBTC-90G MXIC TSSOP | MX29L320CBTC-90G.pdf | |
![]() | 358021229 | 358021229 MOLEX SMD or Through Hole | 358021229.pdf | |
![]() | EDH8808AC-10LPKMHR | EDH8808AC-10LPKMHR EDI CDIP28 | EDH8808AC-10LPKMHR.pdf | |
![]() | MAFLCC0007-TR | MAFLCC0007-TR MACOM SOP8 | MAFLCC0007-TR.pdf | |
![]() | MBM29DL323BE90 | MBM29DL323BE90 FUJITSU TSOP | MBM29DL323BE90.pdf | |
![]() | BZV85C16 | BZV85C16 PHI DO-41 | BZV85C16.pdf | |
![]() | 200MXY1000M25*50 | 200MXY1000M25*50 RUBYCON DIP-2 | 200MXY1000M25*50.pdf |